全球芯片市場在1月份較為繁榮，中國和美國市場表現(xiàn)亮眼，推動整體增長，但歐洲和日本市場出現(xiàn)回落。

美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）3月4日宣布，2024年1月全球半導體行業(yè)銷售額總計476億美元，較2023年1月的413億美元增長15.2%，但較2023年12月的487億美元環(huán)比下降2.1%。

2024 年 1 月和 2023 年 12 月按地理區(qū)域劃分的三個月平均芯片銷量（資料來源：SIA/WSTS）

根據(jù)半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）的最新數(shù)據(jù)，1月份全球芯片市場價值持續(xù)上揚，中國市場更是實現(xiàn)了同比增長26.6%的顯著增速，美洲市場（以美國為主）也實現(xiàn)了20.3%的同比增長。

SIA利用世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織提供的數(shù)據(jù)，通過三個月的移動平均值呈現(xiàn)了這一增長趨勢。具體而言，市場規(guī)模擴大至476.3億美元，相較于2023年1月的413.3億美元，增長了15.2%。與前兩個月相比，增速分別達到了11.6%和5.3%，呈現(xiàn)出穩(wěn)步上升的態(tài)勢。

美洲和中國市場的強勁增長，反映出消費電子產(chǎn)品需求的回暖。這一趨勢可能受到了延長更換周期和人工智能應(yīng)用推動的雙重影響。特別是中國市場，在經(jīng)歷了新冠疫情限制的短暫低迷后，2023年實現(xiàn)了顯著的反彈。

然而，盡管美洲和中國市場表現(xiàn)搶眼，但歐洲和日本市場卻出現(xiàn)了銷售逆轉(zhuǎn)。這一現(xiàn)象可能暗示著，在這些地區(qū)占據(jù)主導地位的汽車和工業(yè)部門可能已經(jīng)累積了足夠的零部件庫存。

目前，全球芯片市場在2024年的增長預(yù)期在13%至20%之間。這一預(yù)測反映了市場對未來一段時間內(nèi)芯片行業(yè)持續(xù)發(fā)展的樂觀態(tài)度。

SIA首席執(zhí)行官John Neuffer在一份聲明中表示：“全球半導體市場在新的一年開局強勁，全球銷售額同比增長幅度為2022年5月以來的最大百分比。市場預(yù)計將在今年剩余時間內(nèi)持續(xù)增長，2024年的年銷售額預(yù)計將比2023年實現(xiàn)兩位數(shù)增長。” 

SIA此前預(yù)測，人工智能（AI）需求的激增和汽車芯片的穩(wěn)步增長，將有助于推動今年全球芯片銷售的反彈，2024年全球芯片銷售額將增長13.1%，達到5953億美元，而2023年銷售額估計下降約8%。

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