美國(guó)加州時(shí)間2024年7月9日，SEMI今天在SEMICON West 2024上發(fā)布了《年中總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告》(Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective)。報(bào)告指出，原設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備全球總銷售額預(yù)計(jì)將創(chuàng)下新的行業(yè)紀(jì)錄，2024年將達(dá)到1090億美元，同比增長(zhǎng)3.4%。半導(dǎo)體制造設(shè)備預(yù)計(jì)將在2025年持續(xù)增長(zhǎng)，在前后端細(xì)分市場(chǎng)的推動(dòng)下，2025年的銷售額預(yù)計(jì)將創(chuàng)下1280億美元的新高。
SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“隨著今年半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷售額的增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2025年將實(shí)現(xiàn)約17%的強(qiáng)勁增長(zhǎng)。全球半導(dǎo)體行業(yè)正在展示其強(qiáng)大的基本面和增長(zhǎng)潛力，支持人工智能浪潮中出現(xiàn)的各種顛覆性應(yīng)用。”
半導(dǎo)體設(shè)備銷售額（按細(xì)分市場(chǎng)劃分）
在去年創(chuàng)紀(jì)錄的960億美元銷售額之后，包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和掩模/掩模版設(shè)備在內(nèi)的晶圓廠設(shè)備領(lǐng)域預(yù)計(jì)將在2024年增長(zhǎng)2.8%，達(dá)到980億美元。這標(biāo)志著與SEMI在其先前《 2023年終設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告》中預(yù)測(cè)的930億美元相比有了顯著增長(zhǎng)。在人工智能計(jì)算的推動(dòng)下，中國(guó)持續(xù)強(qiáng)勁的設(shè)備支出以及對(duì)DRAM和HBM的大量投資推動(dòng)了預(yù)測(cè)上調(diào)。展望2025年，由于對(duì)先進(jìn)邏輯和存儲(chǔ)應(yīng)用的需求增加，晶圓廠設(shè)備領(lǐng)域的銷售額預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)14.7%，達(dá)到1130億美元。
在充滿挑戰(zhàn)的宏觀經(jīng)濟(jì)條件和半導(dǎo)體需求疲軟導(dǎo)致的兩年收縮之后，后端設(shè)備領(lǐng)域預(yù)計(jì)將于2024年下半年開始復(fù)蘇。具體來(lái)講，2024年半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備的銷售額預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)7.4%，達(dá)到67億美元，而同年封裝設(shè)備的銷售額預(yù)測(cè)將增長(zhǎng)10.0%，達(dá)到44億美元。此外，后端細(xì)分市場(chǎng)的增長(zhǎng)預(yù)計(jì)將在2025年加速，測(cè)試設(shè)備銷售額將激增30.3%，封裝設(shè)備銷售額將激增34.9%。高性能計(jì)算用半導(dǎo)體器件的復(fù)雜性不斷增加，以及汽車、工業(yè)和消費(fèi)電子終端市場(chǎng)需求的預(yù)期復(fù)蘇，支撐了這些細(xì)分市場(chǎng)的增長(zhǎng)。此外，后端增長(zhǎng)預(yù)計(jì)將隨著時(shí)間的推移而增加，以滿足新的前端晶圓廠不斷增加的供應(yīng)。
晶圓廠設(shè)備（WFE）銷售額（按應(yīng)用劃分）
由于對(duì)成熟節(jié)點(diǎn)的需求疲軟，以及上一年先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的銷售額高于預(yù)期，2024年，用于Foundry和Logic應(yīng)用的晶圓廠設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)將同比適度收縮2.9%，至572億美元。由于對(duì)前沿技術(shù)的需求增加、新設(shè)備架構(gòu)的引入以及產(chǎn)能擴(kuò)張采購(gòu)的增加，預(yù)計(jì)2025年該細(xì)分市場(chǎng)將增長(zhǎng)10.3%，達(dá)到630億美元。
與memory相關(guān)的資本支出預(yù)計(jì)將在2024年出現(xiàn)最顯著的增長(zhǎng)，并在2025年繼續(xù)增長(zhǎng)。隨著供需正常化，NAND設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)在2024年將保持相對(duì)穩(wěn)定，略增長(zhǎng)1.5%至93.5億美元，為2025年增長(zhǎng)55.5%至146億美元奠定了基礎(chǔ)。與此同時(shí)，2024年和2025年，DRAM設(shè)備的銷售額預(yù)計(jì)將分別以24.1%和12.3%的速度強(qiáng)勁增長(zhǎng)，這得益于用于人工智能部署和持續(xù)技術(shù)遷移的高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）需求的激增。
半導(dǎo)體設(shè)備銷售額（按地區(qū)劃分）
預(yù)計(jì)到2025年，中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)仍將是設(shè)備支出的前三大目的地。隨著中國(guó)大陸設(shè)備采購(gòu)的持續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)中國(guó)大陸將在預(yù)測(cè)期內(nèi)保持領(lǐng)先地位。2024年，運(yùn)往中國(guó)大陸的設(shè)備出貨金額預(yù)計(jì)將超過(guò)創(chuàng)紀(jì)錄的350億美元。一些地區(qū)的設(shè)備支出預(yù)計(jì)將在2024年下降，2025年反彈。在過(guò)去三年的大量投資之后，中國(guó)大陸預(yù)計(jì)將在2025年出現(xiàn)收縮。
關(guān)于SEMI市場(chǎng)數(shù)據(jù)
SEMI出版的設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告Equipment Market Data Subscription (EMDS)包含全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)相關(guān)的豐富資料，三個(gè)子報(bào)告包括：
·每月半導(dǎo)體設(shè)備出貨報(bào)告，提供設(shè)備市場(chǎng)趨勢(shì)相關(guān)看法；
·每月全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告，提供全球7大地區(qū)共22個(gè)市場(chǎng)詳盡的半導(dǎo)體設(shè)備訂單與出貨相關(guān)數(shù)據(jù)；
·半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)預(yù)測(cè)報(bào)告，提供半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)展望相關(guān)數(shù)據(jù)。
本文轉(zhuǎn)載自：半導(dǎo)體全解
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