此外，第四季度銷售額為 1709 億美元，比 2023 年第四季度增長(zhǎng) 17.1%，比 2024 年第三季度增長(zhǎng) 3.0%。

2024 年 12 月的全球銷售額為 570 億美元，與 2024 年 11 月的總額相比下降了 1.2%。

SIA 總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuffer 表示：“全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在 2024 年經(jīng)歷了有史以來(lái)最高的銷售額，年銷售額首次超過(guò) 6000 億美元，預(yù)計(jì) 2025 年市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的增長(zhǎng)。“半導(dǎo)體幾乎支持所有現(xiàn)代技術(shù)，包括醫(yī)療設(shè)備、通信、國(guó)防應(yīng)用、人工智能、先進(jìn)交通和無(wú)數(shù)其他技術(shù)，而且長(zhǎng)期的行業(yè)前景非常強(qiáng)勁。”

2024 年，多個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)品領(lǐng)域表現(xiàn)突出。邏輯產(chǎn)品銷售額在 2024 年達(dá)到 2126 億美元，成為銷售額最大的產(chǎn)品類別。內(nèi)存產(chǎn)品銷售額排名第二，2024 年增長(zhǎng) 78.9%，總額達(dá)到 1651 億美元。內(nèi)存子集 DRAM 產(chǎn)品的銷售額增長(zhǎng)了 82.6%，是 2024 年所有產(chǎn)品類別中百分比增幅最大的。

SIA 尚未對(duì) AI 芯片進(jìn)行單獨(dú)分類，但大部分 AI 技術(shù)都嵌入使用邏輯芯片的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中。該類別在 2024 年增長(zhǎng)了 81%。

從地區(qū)來(lái)看，美洲 （44.8%）、中國(guó) （18.3%） 和亞太地區(qū)/所有其他地區(qū) （12.5%） 的年銷售額有所增長(zhǎng)，但日本 （-0.4%） 和歐洲 （-8.1%） 的年銷售額有所下降。美洲 12 月的月度銷售額增長(zhǎng) （3.2%），但亞太地區(qū)/所有其他地區(qū) （-1.4%）、中國(guó) （-3.8%）、日本 （-4.7%） 和歐洲 （-6.4%） 的銷售額有所下降。

本文轉(zhuǎn)載自：微電子制造

轉(zhuǎn)載內(nèi)容僅代表作者觀點(diǎn)

不代表上海隱冠半導(dǎo)體立場(chǎng)