近期，SEMI發(fā)布了《全球半導體設(shè)備市場報告》，報告指出，全球半導體制造設(shè)備出貨金額2024年達到1171億美元，相較2023年的1063億美元增長10%。

報告顯示，2024年，全球前端半導體設(shè)備市場實現(xiàn)了顯著增長，其中晶圓加工設(shè)備的銷售額增長了9%，其它前端細分領(lǐng)域的銷售額增長了5%。

這一增長主要得益于在先進邏輯、成熟邏輯、先進封裝和高帶寬存儲器（HBM）產(chǎn)能擴張方面的投資增加，以及中國投資的大幅增長。

在經(jīng)歷了連續(xù)兩年的下降之后，后端設(shè)備細分領(lǐng)域在2024年強勁復蘇，這主要得益于人工智能和高帶寬存儲器制造日益復雜的需求。封裝和測試設(shè)備銷售額分別增長了25%和20%。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“1170億美元的年度銷售額創(chuàng)歷史新高。2024年芯片制造設(shè)備的行業(yè)支出反映了一個由區(qū)域投資趨勢、存儲技術(shù)進步及AI芯片需求增長共同驅(qū)動的動態(tài)格局。”

從報告來看，中國大陸無疑是2024年全球最大的半導體設(shè)備市場，韓國和中國臺灣隨后占據(jù)了前二、三的席位。

韓國作為第二大市場，設(shè)備支出增長了3%，達到近205億美元，與其存儲器市場趨于穩(wěn)定，以及對高帶寬存儲器的需求激增有關(guān)；相比之下，中國臺灣的設(shè)備銷售額下降了16%，降至166億美元。

此外，報告還展示了2024年全球半導體設(shè)備廠商市場規(guī)模Top10名單，與2023年的Top10設(shè)備商相同，前五排名無變化，荷蘭公司阿斯麥（ASML）2024年營收超300億美元，排名首位。

從營收金額來看，2024年前五大設(shè)備商的半導體業(yè)務(wù)的營收合計近900億美元，約占比Top10營收合計的85%。

值得強調(diào)的是，北方華創(chuàng)作為Top10中唯一的中國半導體設(shè)備廠商，2023年首次進入全球Top10，并2024年排名由第八上升至第六。

以下為2024年全球半導體設(shè)備廠商市場規(guī)模排名top10名單和公司信息：

Top 1 阿斯麥（ASML）-荷蘭

全球第一大光刻機設(shè)備商，同時也是全球唯一可提供7nm及以下先進制程的EUV光刻機設(shè)備商。2024年半導體業(yè)務(wù)營收同比增長1.3%。

Top 2 應(yīng)用材料（AMAT）-美國

全球最大的半導體設(shè)備商，半導體業(yè)務(wù)幾乎可貫穿整個半導體工藝制程，2024年半導體業(yè)務(wù)營收同比增長5.3%。

Top 3 泛林（LAM）-美國

主營半導體制造用刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備以及清洗等設(shè)備。2024年半導體業(yè)務(wù)營收同比增長13.2%。

Top 4 Tokyo Electron（TEL）-日本

日本最大的半導體設(shè)備商，主營業(yè)務(wù)包含半導體和平板顯示制造設(shè)備，2024年半導體業(yè)務(wù)營收同比增長17.0%。

Top 5 科磊（KLA）-美國

半導體工藝制程檢測量測設(shè)備的龍頭企業(yè)，半導體產(chǎn)品包含缺陷檢測、膜厚量測、CD量測、套準精度量測等量檢測設(shè)備。2024年半導體業(yè)務(wù)營收同比增長15.8%。

Top 6 北方華創(chuàng)（NAURA）-中國

中國大陸的龍頭半導體設(shè)備商，主營半導體裝備、真空裝備、電子元器件等，其半導體業(yè)務(wù)覆蓋了刻蝕、沉積、清洗等主要半導體制造設(shè)備，預(yù)計2024年半導體業(yè)務(wù)營收增長39.4%。

Top 7 迪恩士（Screen）-日本

主營業(yè)務(wù)包含半導體、平板顯示和印刷電路板制造設(shè)備，半導體產(chǎn)品包含刻蝕、涂膠顯影和清洗等設(shè)備。2024年半導體業(yè)務(wù)營收同比增長22.4%。

Top 8 愛德萬測試（Advantest）-日本

主營半導體測試和機電一體化系統(tǒng)測試系統(tǒng)及相關(guān)設(shè)備，半導體產(chǎn)品包含后道測試機和分選機。2024年半導體業(yè)務(wù)營收同比增長32.3%。

Top 9 ASM國際（ASMI）-荷蘭

主營業(yè)務(wù)包括半導體前道用沉積設(shè)備，產(chǎn)品包含薄膜沉積及擴散氧化設(shè)備。2024年半導體業(yè)務(wù)營收同比增長10.1%。

Top 10 迪斯科（Disco）-日本

全球領(lǐng)先的晶圓切割設(shè)備商，主營半導體制程用各類精密切割，研磨和拋光設(shè)備。2024年半導體業(yè)務(wù)營收同比增長23.5%。

 

本文轉(zhuǎn)載自：微電子制造

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