2025年3月26日-28日，SEMICON CHINA 2025在上海新國際博覽中心舉行。

2025年3月11日-13日，2025慕尼黑上海光博會在上海新國際博覽中心舉行。

半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）近期公布，2025年2月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到549億美元，較2024年2月的469億美元增長了17.1%，但較2025年1月的565億美元下降了2.9%。

美國加州時間2025年3月25日，SEMI公布最新一季全球晶圓廠預(yù)測報告（World Fab Forecast）中指出，2025 年全球用于前端設(shè)施的晶圓廠設(shè)備支出自 2020 年以來連續(xù)六年增長，較去年同比上升 2%，到達(dá) 1,100 億美元。

根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）報告，2024 年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到 6276 億美元，與 2023 年的 5268 億美元相比增長 19.1%。 此外，第四季度銷售額為 1709 億美元，比 2023 年第四季度增長 17.1%，比 2024 年第三季度增長 3.0%。 2024 年 12 月的全球銷售額為 570 億美元，與 2024...

全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額預(yù)估創(chuàng)歷史新高，中國市場需求及AI需求成為主要驅(qū)動力。 近日，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布了關(guān)于2024年末全球芯片設(shè)備市場的預(yù)測報告。 報告指出，得益于中國以及人工智能（AI）相關(guān)需求的強勁增長，SEMI上調(diào)了今年全球半導(dǎo)體（芯片）制造設(shè)備的銷售額預(yù)估，并預(yù)測這一數(shù)字將創(chuàng)下歷史新高，且未來兩年將持續(xù)刷新紀(jì)錄。 據(jù)SEMI發(fā)布的報告，2024年全球芯片設(shè)備（新品）銷售額預(yù)計將同比增長...

10月份的銷售額達(dá)到了有史以來最高的月度總銷售額；全球芯片銷量環(huán)比增長2.8%。 12月5日，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2024年10月的全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到了569億美元，與2023年10月的466億美元相比實現(xiàn)了22.1%的顯著增長，且相較于2024年9月的553億美元，取得了2.8%的環(huán)比增長。 WSTS近期上調(diào)了對2024年全球半導(dǎo)體市場的預(yù)測。根據(jù)新的預(yù)測，2024年的全球年銷售額將同比增長19.0%，達(dá)到6269億美元。而到了2025...

據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）和日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會（SEAJ）于近日公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2024年第三季度（7-9月）全球半導(dǎo)體（芯片）制造設(shè)備銷售呈現(xiàn)出強勁增長態(tài)勢，創(chuàng)下了11個季度以來的最大增幅。這一增長主要得益于北美市場的需求激增，以及中國臺灣和中國大陸市場的顯著增長。

2024年11月29-30日，2024中國真空技術(shù)與半導(dǎo)體應(yīng)用大會暨半導(dǎo)體真空設(shè)備與零部件高端論壇在上海張江科學(xué)會堂舉行。

受存儲產(chǎn)品推動及內(nèi)存相關(guān)資本支出的大幅增長影響，2024年第四季度全球半導(dǎo)體資本支出將同比增長31%。國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）近日在2024年第三季度半導(dǎo)體制造監(jiān)測（SMM）報告中宣布，2024年第三季度全球半導(dǎo)體制造業(yè)表現(xiàn)出強勁勢頭，所有關(guān)鍵行業(yè)指標(biāo)兩年來首次出現(xiàn)環(huán)比增長。增長受到季節(jié)性因素和對AI數(shù)據(jù)中心投資的強勁需求的推動，然而，消費、汽車和工業(yè)領(lǐng)域的復(fù)蘇速度較慢。預(yù)計增長趨勢將持續(xù)到2024年第四季度。