根據(jù)報告，全球半導體制造行業(yè)預計將保持強勁增長勢頭，預計從2024年底到2028年，產(chǎn)能將以7%的復合年增長率增長，達到創(chuàng)紀錄的每月1110萬片晶圓。

推動這一增長的關(guān)鍵因素是先進工藝產(chǎn)能（7納米及以下）的持續(xù)擴張，預計將從2024年的每月85萬片晶圓增長到2028年的歷史新高140萬片晶圓，增長約69%，復合年增長率約為14%，是行業(yè)平均水平的兩倍。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“AI繼續(xù)成為全球半導體行業(yè)的變革力量，推動先進制造產(chǎn)能的顯著擴張。AI應(yīng)用的迅速普及正在刺激整個半導體生態(tài)系統(tǒng)的強勁投資，凸顯了其在推動技術(shù)創(chuàng)新和滿足先進芯片激增需求方面的關(guān)鍵作用。”

AI持續(xù)推動先進節(jié)點需求

除了對日益強大的訓練能力的需求以支持更大的AI模型架構(gòu)外，AI推理已成為另一個增長的關(guān)鍵催化劑。市場擴張還受到AI集成到個人助理和創(chuàng)新應(yīng)用的系統(tǒng)軟件中的推動。

此外，AI還在推動虛擬現(xiàn)實和增強現(xiàn)實設(shè)備以及人形機器人領(lǐng)域的突破，預計在未來幾年內(nèi)對先進半導體技術(shù)的需求將保持強勁。

先進工藝產(chǎn)能擴張保持兩位數(shù)增長

預計先進工藝產(chǎn)能將從2025年到2028年保持強勁的14%復合年增長率，從2025年的每月98.2萬片晶圓開始，同比增長15%。預計行業(yè)將在2026年達到一個重要的里程碑，產(chǎn)能首次突破100萬片晶圓，達到每月116萬片晶圓。

2nm及以下工藝的產(chǎn)能部署在整個預測期內(nèi)顯示出更激進的擴張，產(chǎn)能從2025年的每月不到20萬片晶圓，急劇增長到2028年的每月超過50萬片晶圓，反映了在先進制造中AI應(yīng)用推動的強勁市場需求。

2025年和2027年先進工藝設(shè)備投資飆升

預計到2028年，先進工藝設(shè)備的資本支出將激增至超過500億美元，與2024年投資的260億美元相比，大幅增長94%，復合年增長率為18%。

向尖端節(jié)點的過渡繼續(xù)加速，預計2nm技術(shù)將在2026年實現(xiàn)量產(chǎn)，隨后1.4nm技術(shù)將在2028年實現(xiàn)商業(yè)部署。為了滿足不斷增長的市場需求，芯片制造商正在提前戰(zhàn)略性地擴大產(chǎn)能，2025年增長率為33%，2027年增長率為21%。

對2納米及以下晶圓設(shè)備的投資尤其呈現(xiàn)出顯著增長，從2024年的190億美元增長到2028年的430億美元，增長了120%。

本文轉(zhuǎn)載自：SEMI

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