SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“繼2024年強勁增長后，全球半導體制造設(shè)備銷售額預計將在2025年繼續(xù)擴張，并于2026年再創(chuàng)新高。盡管行業(yè)正密切關(guān)注宏觀經(jīng)濟的不確定性，但由人工智能驅(qū)動的芯片創(chuàng)新需求正持續(xù)推動產(chǎn)能擴張和先進制程生產(chǎn)。”

半導體設(shè)備銷售額（按細分市場劃分）

在2024年創(chuàng)下1043億美元銷售額紀錄后， 晶圓廠設(shè)備（WFE）領(lǐng)域（包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和掩膜/掩模版設(shè)備）預計將在2025年增長6.2%，達到1108億美元。這一數(shù)據(jù)較SEMI 2024年底預測的1076億美元有所上調(diào)，主要受代工廠和存儲器應(yīng)用設(shè)備銷售增加的推動。展望2026年，WFE領(lǐng)域預計將進一步增長10.2%，達到1221億美元，增長動力來自為支持人工智能應(yīng)用而進行的先進邏輯和存儲器產(chǎn)能擴張，以及各主要細分市場的工藝技術(shù)遷移。

后端設(shè)備領(lǐng)域預計將在2024年開始的強勁復蘇基礎(chǔ)上繼續(xù)增長。繼2024年同比增長20.3%后，2025年半導體測試設(shè)備銷售額預計將進一步增長23.2%，達到創(chuàng)紀錄的93億美元。2024年，封裝設(shè)備銷售額增長25.4%，2025年預計將再增長7.7%，達到54億美元。2026年，后端設(shè)備領(lǐng)域擴張勢頭將繼續(xù)，測試設(shè)備銷售額預計增長5.0%，封裝設(shè)備銷售額預計增長15.0%，實現(xiàn)連續(xù)三年增長。這一增長主要受設(shè)備架構(gòu)復雜性顯著提升，以及人工智能和高帶寬存儲器（HBM）半導體對高性能的強勁需求推動。不過，汽車、工業(yè)和消費終端市場的持續(xù)疲軟將在一定程度上影響該領(lǐng)域的增長。

WFE銷售額（按應(yīng)用劃分）

2025年，主要受先進節(jié)點強勁需求推動，用于Foundry和Logic應(yīng)用的WFE銷售額預計將同比增長6.7%，達到648億美元。2026年，該細分市場預計將進一步增長6.6%，達到690億美元，增長動力來自產(chǎn)能擴張采購增加，以及隨著行業(yè)向2nm環(huán)繞式柵極（GAA）節(jié)點大規(guī)模生產(chǎn)邁進，對前沿技術(shù)的需求持續(xù)上升。

與memory相關(guān)的資本支出預計將在2025年增加，并在2026年持續(xù)增長。主要受3D NAND堆疊技術(shù)進步和產(chǎn)能擴張推動，NAND設(shè)備市場在經(jīng)歷2023年的急劇收縮后持續(xù)復蘇，2024年小幅增長4.1%，預計將在2025年大幅增長42.5%，達到137億美元，在2026年預計再增長9.7%，達到150億美元。與此同時，2024年激增40.2%至195億美元的DRAM設(shè)備市場，預計2025年和2026年將分別增長6.4%和12.1%，以支持人工智能部署所需的高帶寬存儲器（HBM）投資。

半導體設(shè)備銷售額（按地區(qū)劃分）

預計至2026年，中國大陸、中國臺灣和韓國將繼續(xù)保持設(shè)備支出前三甲地位。中國大陸在預測期內(nèi)將繼續(xù)領(lǐng)跑所有地區(qū)，不過銷售額預計將從2024年創(chuàng)紀錄的495億美元有所下降。除歐洲外，所有其它地區(qū)預計將從2025年開始設(shè)備支出顯著增加。不過，日益加劇的貿(mào)易政策風險可能會影響各地區(qū)的增長步伐。

SEMI的設(shè)備市場報告Equipment Market Data Subscription (EMDS)包含全球半導體設(shè)備市場相關(guān)的全面數(shù)據(jù)。訂閱內(nèi)容包括三份報告：

? 月度半導體設(shè)備出貨報告，提供設(shè)備市場趨勢的早期視角；

? 月度全球半導體設(shè)備市場統(tǒng)計報告（WWSEMS），提供全球七大地區(qū)及22個以上細分市場的半導體設(shè)備訂單與出貨的詳細數(shù)據(jù)；

? 半年度全球半導體設(shè)備預測報告，提供半導體設(shè)備市場的前瞻性展望。

本文轉(zhuǎn)載自：SEMI

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